独家观察！三星蝉联折叠屏手机市场霸主：2024年出货量约900万，全球第一

三星蝉联折叠屏手机市场霸主：2024年出货量约900万，全球第一

北京 - 2024年6月14日，据市场调研机构DSCC发布的数据，三星2024年折叠屏手机出货量约为900万台，继续稳居全球第一。得益于其创新的产品设计、强大的品牌影响力和完善的渠道布局，三星在折叠屏手机市场上取得了压倒性的优势。

创新引领，三星折叠屏手机独占鳌头

三星在折叠屏手机领域拥有多年的技术积累和丰富的产品经验。2024年，三星推出了多款全新折叠屏手机，包括Galaxy Z Fold 5、Galaxy Z Flip 5等，这些产品在设计、性能和体验方面都取得了显著提升，受到了消费者的广泛欢迎。

强大的品牌影响力，三星折叠屏手机备受追捧

三星是全球知名的智能手机品牌，拥有庞大的用户群体和良好的品牌口碑。三星折叠屏手机作为三星高端智能手机产品线的重要组成部分，也受到了消费者的青睐。

完善的渠道布局，三星折叠屏手机触达全球用户

三星拥有完善的全球销售渠道，其产品能够触达全球用户。这为三星折叠屏手机的快速普及奠定了基础。

未来展望：折叠屏手机市场潜力巨大

折叠屏手机作为智能手机发展的新方向，拥有广阔的市场前景。预计未来几年，折叠屏手机市场将保持快速增长。三星作为折叠屏手机市场的领军者，有望继续保持其优势地位。

总而言之，三星凭借其创新的产品设计、强大的品牌影响力和完善的渠道布局，在2024年折叠屏手机市场取得了压倒性的胜利。展望未来，三星有望继续保持其在折叠屏手机市场的地位，引领折叠屏手机市场的发展。

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英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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